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非接觸式停車卡的制造和封裝工藝技術

發布：卡立方小編瀏覽人數：0次0更新時間：2023-03-04 13:53:44

停車場使用的停車卡大多是非接觸式的IC卡，很多人會使用，但不知道這些卡是如何生產的關鍵技術。本文卡立方公司將帶您討論非接觸式停車卡的制造和芯片包裝過程。

非接觸式停車卡的制造和封裝工藝技術

停車卡

一、IC卡射頻技術：

1.無源設計需要讀寫器向射頻卡發送一組固定頻率的電磁波，通過卡內電路產生芯片工作所需的直流電壓；

2.卡內需有專門設計的天線，埋在卡內；

3.必須保證良好的抗干擾性能，并配備防沖突電路。

二、低功耗技術

無論是按有源還是無源設計的非接觸式IC卡，最基本的要求之一，需要降低功耗，以提高卡的使用壽命，擴大應用場合以說降低功耗，確保一定的距離同樣重要。因此，卡芯片一般采用非常苛刻的低功耗技術和相關技術，如電路設計中的休眠模式技術。

三、包裝技術

非接觸式IC為了保證芯片電路在高溫高壓過程中的尺寸、厚度、靈活性和安全性，需要特殊的包裝技術和專用設備。

四、安全技術

除卡的通信安全技術外，還應從卡芯片的物理安全技術和卡制造的安全技術兩個方面與前者形成強大的安全系統。

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